Ryzen AI 9 HX 370 (Zen 5 + Zen 5c架构, 4P + 8E (12 核 24 线程)核心, 28W功耗), Cinebench R23 多核22000分。首发价¥暂无。查看完整参数规格。
品牌 AMD
等级 AI 9 HX
代际 Zen 5
系列 Ryzen AI 300 / Strix Point
架构 Zen 5 + Zen 5c
制程 4nm
核心 4P + 8E (12 核 24 线程)
性能核(P) 4
能效核(E) 8
线程 24
基础频率 2.0 GHz
加速频率 5.1 GHz
缓存 L2=12MB L3=24MB
功耗(TDP) 28 W
接口 FP8
内存支持 DDR5-5600 / LPDDR5x-8000
核显 Radeon 890M (16 CU)
CB R23 单核 2,000
CB R23 多核 22,000
发布日期 2024-07
首发价 -
适用平台 笔记本
状态 在产